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首頁/Knowledge Base/捷元ASP夥伴公告/2026年ASP故障品、未使用料件回貨標準

2026年ASP故障品、未使用料件回貨標準

132 觀看次數 0 2026 年 1 月 23 日 更新於 2026 年 3 月 13 日 gcs


前往 ASP 包材申請表單

因應捷元於3月導入智慧物流(TMS)及智慧倉儲(WMS)

回貨故障品、未使用料件返回捷元時可利用原本出貨之原包材,亦或與捷元申請包材

請您可以依據物品大小,使用對應包材,基本一物一包裝

未依正確序號、包裝、內容回貨,達3次異常,ASP系統會鎖帳號

※氣泡袋(Type1)33.5cm*27cm – 可裝較小型之物品

※氣泡袋(Type2)38cm*38cm – 可裝POWER、大部分主機板

※硬碟盒 – 可裝HDD,亦或是可容納之物品

※RAM、M.2SSD盒 – 可裝M.2 SSD、RAM

※需請您使用捷元提供之R膠熱感標籤貼紙40mm*30mm之格式,低黏性可移除不殘膠

※使用熱感標籤機(TSPL傳輸格式、CP936)

※捷元標籤列印程式(最新版本:捷元標籤列印_安裝程式_v2.3.2.exe)
※雲端空間同時也包含標籤機的驅動程式一鍵安裝版 或是點我進入官網下載連結安裝D35E標籤機


※[點我發送雲端空間檔案下載連結至您的信箱]

※請注意,列印標籤之前,請點我進入【回貨檢查小工具】
輸入主機序號or主維修單號做全部子單號的序號檢查後才能印製標籤
否則未依正確序號、包裝、內容回貨,達3次異常,ASP系統會鎖帳號

請務必檢查正確後才回貨!!

※標籤貼印出後,請將本體、外包裝都貼上捷元熱感標籤貼
※請注意,避開原廠貼紙、易損壞之部位

※料號、商品、本體、序號請都確認正確後,裝箱打包後再一起回件

如有任何問題,請洽捷元客服LINE@詢問OR找您當地區的捷元客服負責同仁

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